― 由于行业技术更迭频繁、下游需求周期性较强、行业内部竞争激烈，我们认为技术硬件及半导体行业的行业风险较高。
― 我们样本中的技术硬件类企业主要由上游制造型企业、核心设备供应商和下游消费类硬件供应商组成，我们认为成本控制能力、研发实力和市场影响力分别是这三类企业竞争优势的主要来源。
― 我们认为，技术硬件及半导体企业通常采用权益方式进行融资，其财务杠杆普遍较低，潜在财务风险整体处于中等或较低的水平。
透视技术硬件及半导体企业信用质量
关注公告：苏州银行控制权变更，外部支持进一步加强
债项评级报告：苏州银行股份有限公司2025年第一期金融债券，2025年7月1日
评级报告：苏州银行股份有限公司，2025年7月1日
债项跟踪评级报告：苏州银行股份有限公司，2025年7月1日
关注公告：苏州银行控制权变更，外部支持进一步加强
北京，2025年7月2日 — 标普信评今日表示，苏州银行股份有限公司（AAAspc/稳定，以下简称“苏州银行”）由无控股股东和实际控制人变更为有控股股东和实控人，变更完成后进一步明确了苏州国际发展集团有限公司（以下简称“国发集团”）和苏州市地方政府对其的控制力度和外部支持保障。
根据苏州银行2025年6月30日发布的公告，其大股东国发集团及其一致行动人东吴证券合计持股比例由14%增加到15%，是控制该行股份表决权比例最高的股东，可实际支配的该行股份表决权比例显著高于该行其他股东，国发集团可实际支配的该行股份表决权能够对该行股东会的决议产生重大影响。因此，本次权益变动后，国发集团成为该行控股股东；因国发集团是苏州市财政局的独资企业，苏州市财政局成为该行实际控制人。
综合考虑股权结构以及苏州银行对地方金融稳定的重要作用，我们认为苏州银行在危机情况下很可能得到苏州市政府的支持，本次控制权变更后该行外部支持进一步加强。
该变更事项对我们评定的苏州银行主体信用等级以及相关债项信用等级（如适用）均无影响。
债项评级报告：苏州银行股份有限公司2025年第一期金融债券，2025年7月1日
2025年7月1日，标普信评发布苏州银行股份有限公司2025年第一期金融债券债项评级报告。
评级报告：苏州银行股份有限公司，2025年7月1日
2025年7月1日，标普信评发布苏州银行股份有限公司主体评级报告。
债项跟踪评级报告：苏州银行股份有限公司，2025年7月1日
2025年7月1日，标普信评发布债苏州银行股份有限公司相关债项跟踪评级报告。