― 由于行业技术更迭频繁、下游需求周期性较强、行业内部竞争激烈,我们认为技术硬件及半导体行业的行业风险较高。
― 我们样本中的技术硬件类企业主要由上游制造型企业、核心设备供应商和下游消费类硬件供应商组成,我们认为成本控制能力、研发实力和市场影响力分别是这三类企业竞争优势的主要来源。
― 我们认为,技术硬件及半导体企业通常采用权益方式进行融资,其财务杠杆普遍较低,潜在财务风险整体处于中等或较低的水平。
透视技术硬件及半导体企业信用质量
关注公告:苏州银行控制权变更,外部支持进一步加强
债项评级报告:苏州银行股份有限公司2025年第一期金融债券,2025年7月1日
评级报告:苏州银行股份有限公司,2025年7月1日
债项跟踪评级报告:苏州银行股份有限公司,2025年7月1日
北京,2025年7月2日 — 标普信评今日表示,苏州银行股份有限公司(AAAspc/稳定,以下简称“苏州银行”)由无控股股东和实际控制人变更为有控股股东和实控人,变更完成后进一步明确了苏州国际发展集团有限公司(以下简称“国发集团”)和苏州市地方政府对其的控制力度和外部支持保障。