― 由于行业技术更迭频繁、下游需求周期性较强、行业内部竞争激烈,我们认为技术硬件及半导体行业的行业风险较高。
― 我们样本中的技术硬件类企业主要由上游制造型企业、核心设备供应商和下游消费类硬件供应商组成,我们认为成本控制能力、研发实力和市场影响力分别是这三类企业竞争优势的主要来源。
― 我们认为,技术硬件及半导体企业通常采用权益方式进行融资,其财务杠杆普遍较低,潜在财务风险整体处于中等或较低的水平。
透视技术硬件及半导体企业信用质量
复盘持有境内不动产的海外REITs :穿越周期的 “锚” 是什么?
Credit Rating Report: Barclays Bank, September 11,2025
评级报告:巴克莱银行,2025年9月11日
债项评级报告:评定苏州银行股份有限公司2025年第一期科技创新债券信用等级为AAAspc
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On September 11, 2025, S&P Global (China) Ratings published its latest rating report on Barclays Bank. Please click the link below to read in PDF.