― 由于行业技术更迭频繁、下游需求周期性较强、行业内部竞争激烈,我们认为技术硬件及半导体行业的行业风险较高。
― 我们样本中的技术硬件类企业主要由上游制造型企业、核心设备供应商和下游消费类硬件供应商组成,我们认为成本控制能力、研发实力和市场影响力分别是这三类企业竞争优势的主要来源。
― 我们认为,技术硬件及半导体企业通常采用权益方式进行融资,其财务杠杆普遍较低,潜在财务风险整体处于中等或较低的水平。
透视技术硬件及半导体企业信用质量
Credit Rating Report: Crédit Agricole S.A., April 19, 2024
Issue Rating Notice: Crédit Agricole S.A. 2024 Renminbi Bonds (Series 1) (Bond Connect) Rated “AAAspc”
评级报告:法国农业信贷银行,2024年4月19日
债项信用等级通知:评定法国农业信贷银行2024年第一期人民币债券(债券通)信用等级为AAAspc
2024年4月19日,标普信评发布法国农业信贷银行最新主体评级报告。
标普信评评定法国农业信贷银行2024年第一期人民币债券(债券通)信用等级为AAAspc。以下链接为相关债项信用等级通知全文。